稳懋陈进财:大陆的SiC长晶技术接近Cree,领先台湾

2021-06-17 14:01:30 来源: 半导体行业观察

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近年来,中国大陆宣示投资10兆人民币全力发展第3类半导体产业,三五族半导体晶圆代工大厂稳懋半导体董事长陈进财指出,中国台湾在第3类半导体长晶跟基板发展落后中国大陆,这属于战略物资,中国台湾必须掌握自有技术,也不能独靠台达电一家模组厂;汉磊科技前总经理庄渊棋则坦言中国台湾欠缺出海口,必须掌握模组到系统端技术,否则无法打天下。

陈进财表示,稳懋在第3类半导体的定位是专攻RF这块,做最前端的设计,陈进财进一步指出,「长晶跟跟基板这块比起来,中国台湾是落后中国大陆,」他指出,稳懋在晶圆代工制造这块已做十几年,3年前就能量产供应,可以说,稳懋是领先中国大陆,技术跟欧美相近,但他坦言「应用是中国大陆多,是大市场,」比方中国大陆有人造卫星产业,美国人SpaceX也发展得很前面,稳懋也在供应链里。

陈进财提醒,长晶方面除跟Gree及日本供应商买,中国大陆的长晶品质现在看来也已接近Cree,算是二级品,但「我们连二级品都还不行」,他指出,现在中国台湾有做长晶的是太极跟环球晶,稳懋也努力帮助在制程上帮这些台厂跨出去,完成认证。

「对稳懋来说,当然可以采购全球产品,但这已经算是战略物资,有隐忧是随时说断供就可以断供,跟疫苗一样,台湾必须自己能供应,算是一种战略物资。」陈进财指出。

另外在RF人才端台湾也面临考验,陈进财分析,台湾设计及制造化合物半导体人才都少,台湾多数人才集中在系统设计上,为此稳懋从基础人才培育做起,到交大、清大、淡江及成功、台大合作,跟校方共同开发研究,提供学生奖学金及派专家到校授课,期望补足人力不足。

「台湾必须在长晶上尽快补强。将来电动车或卫星电池,碳化硅或氮化镓都可以扮演关键角色。」陈进财说。

汉民集团旗下汉磊科技前总经理庄渊棋则表示,「欠缺出海口是台湾第3类化合物半导体业最大挑战」。

庄渊棋分析,车用或工业应用认证时间长,电源类客户会要求供应商负起未来责任归属,这点让台湾企业是相对吃亏,因为即便卖得比国际IDM对手便宜,赔偿能力就是大问题,最后经营下场是资不抵债,破产了。

他补充,中国大陆市场大,终端发展多,可以自订规格,甚至决定要不要用,碳化硅虽只是元件,但要更换的话,连驱动程式及主机板(被动元件需求变少)都要更换,台湾企业欠缺愿意支援的系统设计业者,导致推动很困难,产品叫好不叫座。

他补充,台湾不仅欠缺终端市场,元件跟终端之间还需要模组,这角色也欠缺,台湾只有一家台达,虽然是国际一级等级,但台湾元件业者要跟国际IDM厂商一起竞争台达采用,就显得弱势。

庄渊棋表示,中国大陆不仅模组厂商多,长晶也很强,碳化硅这一块的长晶不管是绝缘型的或导电型的都已经量产,而中国台湾最欠缺的就是基板,但中国大陆至少已有三家,且都可以商业化,甚至品质能逐渐跟一级客户要求拉近,中国台湾不是完全没有机会,但台湾供应链最弱就是「系统跟模组」这部分。

庄渊棋表示,中国台湾厂商跟中国大陆厂商碰在一起竞争时,台湾厂商在成本优势上完全比不上大陆业者,占不到便宜!跟国际IDM竞争上,或许台厂便宜,但在可信赖度跟负责能力上却没优势,因为IDM大厂能从设计模组到后端系统服务保证做到好,对客户来说选IDM好交代,一旦选择台湾小企业,若出问题将被究责,所以他建议:政府必须促进系统跟模组厂商多采用台湾设计的碳化矽产品,才能形成竞争力,台湾产业一定要延伸到产品端,否则若只是做元件,走到哪里都没办法打赢这场仗。

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