晶圆厂又传涨价,MCU首当其冲

2021-06-15 14:01:30 来源: 半导体行业观察

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晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧,传出第3季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温,加上报价涨幅高于预期,四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将「旺上加旺」。

四大晶圆代工厂向来不对价格置评。联电昨(14)日强调,今年平均销售价格(ASP)将有双位数成长;力积电董事长黄崇仁先前则公开表示,「现在半导体晶圆代工价格每季都在涨,没有下来的痕迹」,晶圆制造厂可以说是占上风,「如果IC设计客户毛利率超过我的,我一定涨价!」,凸显对报价扬升的态势充满信心。

供应链分析,疫情带动的居家工作、远距教学风潮使得笔电、平板等终端装置销售不坠,车用需求也暴增,推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)、 CIS影像感测器等芯片用量大幅提升,这些芯片主要以成熟制程生产,在芯片厂大举卡位产能下,台积电,联电、世界与力积电等晶代工厂成熟制程产能至今年底均被客户一扫而空,推升报价一路走扬。

随着需求持续强劲,也让晶圆代工交期大幅拉长。供应链透露,以联电为例,一个新产品以12吋晶圆生产,最快交期为17周,最慢可能会到两季甚至三季,8吋方面快则14周,最慢长达两季,相较过去普遍两个月可交付给客户验证,当前交期较往年长一个半月。

交期大拉长,也让晶圆代工厂不畏终端需求放缓疑虑影响,先前市场就预期晶圆代工厂第3季将再调整报价,涨幅落在15%左右,不过近期传出依据不同客户和不同制程别,有的涨幅上看三成,远高于业界预期。

今年以来晶圆代工产能吃紧状况未见舒缓,法人预期四大晶圆代工厂本季营收都有机会写新猷。第3季传统旺季来临,伴随报价涨幅高于预期,四大代工厂营运将旺上加旺。

芯片要涨价,MCU首当其冲


晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续,IC设计业第3季同步延续涨价风,由驱动IC、微控制器(MCU)两种晶片先行,包括义隆、矽创、盛群等业者,都传出下季将再涨价一成,其中,义隆、矽创都是今年以来第三度涨价;敦泰也正评估再调整报价。

义隆、矽创、盛群、敦泰等业者,受惠芯片热销与涨价效益,今年以来业绩表现出色,敦泰自结前四月每股纯益约7.58元,已大幅超越去年整年度的3.97元。伴随第3季涨价风潮延续,法人看好将有助相关厂商业绩持续冲高。

对于产品涨价传闻,盛群坦言为反映成本,第3季确实有调整价格计划;义隆与矽创则不愿评论。敦泰表示,该公司不会主动涨价,但必须视情况适当反映成本。

今年以来,因手机、面板等市况需求扬升,加上各类电子终端产品需求旺盛,推升驱动IC、微控制器供不应求,尤其在晶圆代工产能吃紧下,各大芯片厂抢破头要产能,仍无法满足客户需求,连带推升相关芯片报价扬升。

义隆今年1月已先调涨一次微控制器价格,但因需求太强,农历春节后一度暂停报价,并于第2季再次调升报价,主要是反映台湾与南韩的晶圆代工厂涨价。市场传出,该公司第3季又会进行第三度涨价,幅度达双位数百分比。

矽创驱动IC主攻非手机应用,产品应用范围包括行动装置、工控、车载等。据了解,矽创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨,工控与车载应用产品则于今年首季调高,第2季时手机应用驱动IC的报价再度调升,以反映今年以来的成本上涨,如今市场传出其驱动IC报价,又将于第3季调高。法人评估,矽创的驱动IC从年初至第3季,调涨报价幅度可能累计达三成。

另外,据了解,敦泰产品报价从去年第2季起陆续调整,去年10月与今年4月各有一波全面性价格调整。跟去年首季相比,目前该公司的触控与驱动整合IC(IDC)芯片售价大约已上涨一倍。敦泰董事长胡正大先前提到,当供应商涨价,该公司也会反映成本,但不会因缺货就主动涨价。

盛群今年以来为反映成本上升,首波已先于4月调高IC产品15%价格,但由于供应链持续涨价,该公司将在8月进行第二波调价。盛群今年订单已经接满,并开始承接明年订单,而且对后者还先预收三成订金。

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