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2020.11.30碳化硅材料以其优异的性能被行业列为第三代半导体材料,其击穿场强是硅的10倍,热导率是硅的2 5倍。用碳化硅材料制作的MOS器件可在大于200
在车用与产业用功率半导体销售成长推动下,2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3 9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长,合计2
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称芯朋微电子)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在创业板发行不超过2570万股,占发行后总股本的比
中国,北京,2017年9月13日讯 - Littelfuse, Inc ,作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了紧凑、快熔断型500VAC陶瓷管保险丝,额
<概要>全球知名半导体制造商ROHM面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统,开发出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下业界最高降压比
绝缘栅双极电晶体(IGBT),这种颠覆性的功率电晶体在20世纪80年代早期实现商业化,对电力电子行业产生了巨大的积极影响,它实现了创新的转换