高通亮相2020世界5G大会，与合作伙伴共享共赢5G机遇
2020.11.30盛美半导体电镀设备打入3D 硅通孔镀铜市场
2020.11.30卓胜微将投资八亿建SAW滤波器产线
2020.11.30华为史上最成功的一款产品背后
2020.11.30铜价创7年新高，封装将继续涨价？
2020.11.30从PMIC缺货看到的
2020.11.301nm需要怎样的光刻机？ASML是这样说的！
2020.11.30摩尔精英宣布ATE测试专家王兴仁先生担任芯片测试服务副总裁
2020.11.30
碳化硅材料以其优异的性能被行业列为第三代半导体材料，其击穿场强是硅的10倍，热导率是硅的2 5倍。用碳化硅材料制作的MOS器件可在大于200
在车用与产业用功率半导体销售成长推动下，2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3 9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长，合计2
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称芯朋微电子)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板发行不超过2570万股，占发行后总股本的比
中国，北京，2017年9月13日讯 - Littelfuse, Inc ，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了紧凑、快熔断型500VAC陶瓷管保险丝，额
＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统，开发出汽车要求的2MHz工作（开关）条件下业界最高降压比
绝缘栅双极电晶体(IGBT)，这种颠覆性的功率电晶体在20世纪80年代早期实现商业化，对电力电子行业产生了巨大的积极影响，它实现了创新的转换
©2019 半导体行业观察Copyright©2019 摩尔精英集成电路产业发展（合肥）有限公司皖ICP备19011903号-2皖公网安备 34019202000656号