高通亮相2020世界5G大会，与合作伙伴共享共赢5G机遇
2020.11.30盛美半导体电镀设备打入3D 硅通孔镀铜市场
2020.11.30卓胜微将投资八亿建SAW滤波器产线
2020.11.30华为史上最成功的一款产品背后
2020.11.30铜价创7年新高，封装将继续涨价？
2020.11.30从PMIC缺货看到的
2020.11.301nm需要怎样的光刻机？ASML是这样说的！
2020.11.30摩尔精英宣布ATE测试专家王兴仁先生担任芯片测试服务副总裁
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处理器指令集是核心基础软硬件生态系统的基石，其重要性不言而喻。2011年加州大学伯克利分校发布了开放指令集RISC-V，并很快建立起一个开源
中国济南，2018年3月19日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称离线
中国香港，2018年3月12日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布成立香港
集微网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单 ，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供...
半导体行业观察：在1月25日下午的财报会议上，Intel CEO 对外明确表示，将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。
集微网消息，据中国证券报报道，中科曙光X86芯片进展顺利，2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X8...
凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道，长期以来，英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在，英特尔的这一努力取得了回...
山东济南，2018年1月9日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称山东高云半导体）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片
半导体行业观察：英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”（EMIB）技术，或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连...
10月26日消息，据CNBC报道，软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义（Masayoshi Son）周三表示，软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正
中国上海，2017年10月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度
业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器，达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上
2017年10月25日，在IC-CHINA 2017芯品发布会上， 上海安路信息科技有限公司(以下简称安路科技) 针对工业控制、视频桥接、接口扩展、IOT
景嘉微10月22日晚间公告，公司拟通过非公开发行股票募集不超过 13 亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用
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